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电子工艺实训考核装置印刷板的设计

发布时间:2019-07-30 13:01人气:

电子工艺实训考核装置印刷板的设计

1、印刷板上的元件布局
(1)单面印刷板上的所有焊接元件应安放在底板不焊接的一面,便于插装和组焊。
(2)板面上的元件尽可能按电原理图顺序排列整齐和紧凑,以缩短引线。如果因为板面不够,安装不下整个电路的元件,可以遵循电路信号的前后次序,按一定的线路排列。但输入与输出电路不要靠近,避免寄生耦合引起振荡。由于屏蔽需要分开安装时,则要使每一块装配好的印制电路板成为独立的功能电路,以便于调试。
(3)对于一些笨重或体积大的元件,如变压器、继电器、大电容器等,可安装在辅助板上,利用坚固件将它们固定。
(4)元器件布局应尽量减小相互间的电磁场感应。电感器放置应与相邻印制导线交叉。
(5)发热元件应放在有利于散热的位置,必要时可加散热器或单独放置。
2、印制板上的布线
(1)公共地线布置在最边缘,便于将印刷电路板安装在机壳上,也便于与机壳地线相连接。
(2)印制板上每级电路的地线应自成封闭回路,使本级地电流在本级范围内流通,减少级间地电流耦合。每级电路的四周都是地线,便于接地元件就近接地,接地线短可减小引线电感。地线应有足够的宽度,最好是采用大面积接地,即大块铜箔为地线。大面积接地还具有一定的屏蔽作用,但会增大元件对地的分布电容。如发现给某元件带来影响,则可增大该元件与板面之间的距离或将元件改为立式安装。
(3)单面印制电路板上的导线不能交叉,必须交叉走线时可使用裸铜线在背面跨接。要注意使高频线、管子各电极的引线、输入和输出线短而直,并避免相互平行。
  用双面铜箔板时,两面印刷线应避免互相平行,以减小导线间的寄生耦合,最好成垂直布置或斜交。
(4)为了便于外接,印制板的一端或多端可做成插头形式。为了减小平行导线之间的寄生耦合,输入信号线与输出信号线之间用地线隔开,信号线与电源线之间的距离应远些。
3、印制导线、接点的图形和有关尺寸
(1)印制导线的宽度应根据电流大小来确定,一般为1.5mm或2mm。导线间距不小于1mm,否则焊接有困难。机械固定用的垫圈等零件与印制导线的间距不小于2mm。
(2)印制接点是指印制在安装孔周围的金属部分,供焊接元件引线或跨接线用。接点尺寸取决于安装孔的尺寸。
安装孔是指固定元件引线而穿通底板的孔。安装孔的直径应稍大于元件引线的尺寸(一般大0.4mm,但最大不要大于引线的1.5倍,否则将影响机械强度)。
接点圆环的外径决定于安装孔直径,部颁标准见表4-1。

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